随着摩尔定律(Moores Law)持续进展至未来的半导体技术节点——11nm和7nm，业界需要更先进的测量工具——一种更精密的比例尺——，至少必须比目前测量的半导体更精密10倍以上，才能取得成功，从而推动摩尔定律持续进展。

  目前最精密的测量工具可达到4nm精密度，是由美国加州的aBeam Technologies Inc.联手劳伦斯柏克莱国家实验室(Lawrence Berkeley National Lab；LBNL)共同开发的，他们结合采用了电子束微影、原子层沈积以及奈米压印技术。针对新标准持续扩展摩尔定律至7nm，美国能源部阿岗国家实验室(Argonne National Laboratory；ANL)最近携手aBeam与LBNL，共同开发了至今最精密的测量工具——线nm随机测试图案(左)以及扫描电子显微镜(SEM)影像(右)

  “在这项设计中所使用的技术来自于半导体产业；不过，目前还不到讨论细节的时机。然而，这并不是一个典型的 CMOS 制造流程。由于我们应该材料的对比度来表征与调整奈米级测量设备，因此我们采用了矽晶与矽化钨。不过，该技术本身并不受到材料选择的限制，各种广泛的材料都可使用，”aBeam Technologies总裁Sergey Babin表示。

  1.5nm随机测试图案的透射电子显微镜(TEM)影像图(左)以及双特写(右)

  “对于半导体产业来说，测量工具至关重要，因为它为制作的完整过程提供反馈，”Babin指出，“调变转换函数被大范围的应用于光学中，也使光学系统突破绕射极限。在奈米测量学领域中，常见的问题是一直缺少具有已知空间频率的自然样本，而我们的技术则弥补了这一鸿沟。利用制造出具有奈米级线宽的虚拟随机测试图案，奈米级测量系统能够更准确的进行特性表征。”

  中国，2016年11月7日，全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）旗下品牌CMOSIS今天推出业内首款全局快门CMOS图像传感器CMV50000，它可提供48M像素的高分辨率，是前一代CMOSIS全局快门CMOS图像传感器的两倍以上。 CMV50000是一个采用专利的8晶体管像素结构制作而成的中片幅48M像素传感器，像素大小为4.6 m，分辨率为7920 x 6002。它的噪音很低，且可提供绝佳的电子快门效率。全局快门操作意味着能够捕捉到快速移动的物体影像，且不会发生失真。 在全分辨率模式下光学动态范围最高可达64dB，在二

  图像传感器 /

  在英特尔(Intel)负责晶圆厂业务的最高长官表示，摩尔定律(Moore s Law)有很长的寿命，但如果采用纯粹的CMOS制程技术就可能不是如此。 如果我们能专注于降低每电晶体成本，摩尔定律的经济学是合理的； 英特尔技术与制造事业群(technology and manufacturing group)总经理William Holt，在近日于美国旧金山举行的年度固态电路会议(ISSCC)上对近3,000名与会者表示： 而超越CMOS，我们将看到所有东西的改变，甚至有可能是电脑的架构。 Holt婉拒分享他所说的 丰富多样化 后CMOS (post-CMOS)技术，会有哪些获得晶片制造商采用、或是何

  ”时代 /

  台积电董事长张忠谋昨天表示，2011年全球半导体产业产值将成长5％，但台积电明年的营收及获利，可望成长10％，不仅超越产业平均值，也可望再创历史上最新的记录。 张忠谋表示，今年的半导体产业产值可望成长3成，台积电的营收及获利则可望成长4成，优于产业水平。虽然市场担心明年半导体产业成长速度趋缓，在今年各厂扩充产能的情况下，市况恐不妙。但张忠谋认为，现在客户还是在排队，明年台积电不会有供过于求问题。 张忠谋表示，台积电目前已是台湾市值最高的公司，希望未来每年的业绩，还是能够以10％的幅度成长。而成长的重点是技术领先，因此新厂房会引进最尖端的技术，也会不断地提供工作机会。而台积电的研发及生产，都会持续以台湾为重心

  传统汽车雷达系统的局限性已经众所周知。传统雷达缺乏分辨率，无法分辨附近的物体。此外，雷达系统还常常发出虚假警报，并且它们始终没有办法足够快地处理信息，以满足高速应用。下面就随汽车电子小编共同来了解一下相关联的内容吧。 不过，汽车专家也认识到雷达技术的优点，尤其是它们能够在各种天气条件下工作的优势。他们都以为雷达可以和视觉传感器一起协作，作为高度自动化车辆中的关键传感技术。 人们已经充分了解了雷达系统的优势和劣势，那么问题来了，雷达技术该往什么方向发展呢? Texas Instruments(TI， 德州仪器 )希望用基于其标准RF CMOS技术的 毫米波雷达 芯片来回答这样的一个问题。据麦姆斯咨询此前报道，TI大约在一年前发布了

  受美国金融危机的影响，市场调查与研究机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。 半导体设备市场正在发生明显的变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％，而2009年将反弹20％。对于2008年的预测没有变化。但对于2009年，SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff表示，预计半导体资本支出增幅在-10％至5％之间。许多芯片制造商正在重新评估资本支出计划，原因是存储市场库存堆积，另外华尔街发生的危机也将产生一定的影响。“这就像一场恐慌。”Dieseldorff评论道。

  苹果无限好，只是近黄昏? 《天下》统计发现，台积电、可成、大立光等三大苹概股，已公告的投资案总和，已高达当局列管台湾未来民间投资1.1 兆总投资的51%。但美国分析师预言，iPhone 十周年纪念机种的超级“换机潮”之后，苹果将后继无力，迎来“黯淡的10 年”，台湾会跟着遭殃吗? 美国欧本海默证券分析师乌克威兹(Andrew Uerkwitz)曾在2016 年底预言，苹果iPhone 十周年纪念机种推出之后，将创下空前销售佳绩。但这将是最后一波荣景，因为随着手机、电脑竞争加剧、创新减缓，接下来苹果将后继无力，迎来“黯淡的10 年”。 对于与苹果供应链的荣枯息息相关的台湾，这是令人悲喜交加的两个预言。 现在，万众瞩目

  全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。 观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成长2.7%。 从全球趋势来看，工研院IEK预期，全球专业委外封测代工（OSAT）产值比重持续提升，整合元件制造厂（IDM）比重持续降低。 若将封装与测试分开来看，工研院IEK预期，专业测试比重提升会比专业封装

  3G收发器结合了经过验证的EDGE解决方案和开放式标准数字接口 德州奥斯汀－2007年2月5日讯 －飞思卡尔半导体为手机产品推出业界最小的3G多频段射频子系统，这是公司3G技术发展历史中的又一里程碑。这种新型解决方案将飞思卡尔倍受青睐且经过验证的EDGE和UMTS技术整合为单个集成包，扩大了主板，并降低了成本。新的射频子系统快速缩短了实现首次通话的时间，提供了全球最简便的编程模式，实现了快速便捷的操作，并首次结合了开放式标准数字接口。该消息的宣布迎来了下周巴塞罗纳的3GSM世界通信大会。 飞思卡尔副总裁兼无线电通信产品部总经理Klaus Buehring 表示：“该子系统的推出充分表明，我们致力于不断为客户提供

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