意法半导体与三星携手推出革新性18nm FD-SOI工艺，引领半导体行业新篇章

  UWA联盟批准单层HDR图像格式新标准立项，小米华为等多家企业一同申请

  微软重磅人事变动：DeepMind与Inflection创始人加入，共推AI发展

  中国联通2024年2月“大联接”用户增长1100万，5G用户达2.66亿

  【ITBEAR科技资讯】2月17日消息，近日，知名分析师Dan Nystedt发布了一份研究简报，指出在2023年，ASML公司成功终结了应用材料公司(Applied Materials)长达数十年的霸主地位，跃升为全球最大的晶圆厂工具制造商。

  尽管ASML与应用材料公司在某些方面并不构成直接的竞争关系，但这一转变仍然引人注目。据Nystedt称，ASML在2023年的收入达到了298.3亿美元，相比之下，应用材料公司的同期收入为265.2亿美元。由于ASML的财政年度是按照日历年计算，而应用材料公司的2023财政年度则截至2023年10月29日，因此在本次分析中，还引入了后者2024财年第1财季(截至2024年1月28日)的数据来进行调整。

  据ITBEAR科技资讯了解，ASML之所以能够从应用材料公司手中夺走晶圆厂工具制造的桂冠，原因多方面。该公司在去年确认了53台Low-NA EUV Twinscan NXE工具的收入，这一数字高于2022年的40台。每台这类工具的成本约为1.83亿美元。此外，ASML还确认了125个Deep Ultraviolet Lithography工具的收入，相比上一年的81个有所增加。这些成绩无疑为ASML在全球晶圆厂工具制造领域的领头羊奠定了坚实基础。

  尽管ASML和应用材料公司在实力上存在差距，但两家公司并未直接竞争。应用材料公司并不生产光刻设备，而ASML也不生产用于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的工具。这种差异化的市场定位使得两家公司在各自领域内保持领先地位。

  【ITBEAR科技资讯】3月21日消息，索尼集团于今日发出公告，决定自2024财年起，全方面提高索尼集团及其两家附属运营公司员工的薪酬待遇。据悉，此次薪酬调整将覆盖所有层级的员工。对于主管级别的正式员工，其月薪将有机会获得最高超过5万日元(折合人民币约2385元)的增幅，

  意法半导体与三星携手推出革新性18nm FD-SOI工艺，引领半导体行业新篇章

  【ITBEAR科技资讯】3月21日消息，意法半导体与三星联手打造的18nm FD-SOI工艺近日亮相，该工艺引入了嵌入式相变存储器(ePCM)技术，为半导体行业带来革新。FD-SOI，即全耗尽型绝缘体上硅技术，以其出色的漏电流控制能力和简化的制造步骤在半导体工艺中占据一席之地。此次

  UWA联盟批准单层HDR图像格式新标准立项，小米华为等多家企业一同申请

  【ITBEAR科技资讯】3月21日消息，世界超高清视频产业联盟(UWA联盟)近日正式批准了一项重要团体标准的立项申请。该标准名为《高动态范围(HDR)静态图像 第2部分：单层格式》，由北京小米电子产品有限公司联合中国电子技术标准化研究院、华为、腾讯、OPPO、荣耀等多家企业

  2024年全国两会，“人工智能+”和“新质生产力”首次被写入政府工作报告，成为数字化的经济领域最热的关键词。AI大模型以其强大的通用AI能力，成为AI发展的重要里程碑，并且在两会期间引发全国人大代表、政协委员热议。AI大模型将如何推动中国产业升级?日前，华

  2024年《政府工作报告》提出，深化大数据、人工智能(AI)等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。“人工智能+”加号后面几乎能是任何一个产业、行业，空间非常广阔。这在某种程度上预示着，AI将与千行百业深层次地融合，加快重塑产业生态，培育经

  微软重磅人事变动：DeepMind与Inflection创始人加入，共推AI发展

  【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，微软今日迎来重磅人事变动。公司CEO萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)正式公开宣布，DeepMind创始人Mustafa Suleyman以及Inflection联合发起人兼首席科学家Karén Simonyan将加入微软大家庭。这一举动无疑将逐渐增强微软在AI领域的实力

  中国联通2024年2月“大联接”用户增长1100万，5G用户达2.66亿

  【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，中国联通近日发布了重要的公告，截至2024年2月底，其“大联接”用户累计到达数已突破10.13亿户。这一数字包括移动出账用户、固网宽带用户、固网本地电话用户、物联网终端连接以及组网专线用户等多重维度，展现了中国联通在通信服务领域的广泛覆

  【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，英伟达GTC 2024大会于近日在圣何塞会议中心盛大举办，为期四天。在会议期间，全球三大存储厂商惊艳亮相，纷纷展示了各自的HBM3E解决方案，引发了业界的广泛关注。需要我们来关注的是，三星电子在会场上首次披露了其全新的GDDR7方案，为未来的

  【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，万事达公司近日宣布与支付宝进一步深化合作，携手在全球180个市场推出即时、安全的跨境汇款服务。此次合作将明显地增强双方在全世界内的支付能力，为广大购买的人提供更加便捷、高效的跨境汇款体验。据悉，万事达卡此次与支付宝的合作进一步丰

  【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，据台媒《经济日报》报道，全球半导体代工巨头台积电正计划在今年全力扩增其3nm制程的产能。据悉，该公司预计将在年底前将该制程的产能利用率提升至80%，以满足一直增长的市场需求。目前，台积电已经成功获得了苹果、高通、联发科等科技

  【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已开始正式投入量产，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。这一重要进展距离去年8月公司宣布开发该产品仅过去了7个月，显示了SK海力士在半导体技术领域的强大实力和高效执行力。

  微软Build大会前夕举办AI活动，CEO纳德拉揭秘“贯穿软硬件的AI愿景”

  【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，微软已向各大媒体发出邀请，将在5月20日上午，即Build 2024大会前夕，举办一场专注人工智能的盛大活动。据邀请函透露，微软的首席执行官萨提亚·纳德拉将在此次活动中发表主题演讲，深入阐述公司“贯穿软硬件的人工智能愿景”。这无疑预

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